半導體氣體管路工程施工規范

半導體氣體管路工程施工規范

1.承包商于進行配管焊接時，必須穿戴上干凈無塵室專用手套及護具。

2.配管材料氣體接觸部分，不可用污穢的手套或用手直接觸摸。

3.配管時必須使用超高純度氬氣作為焊接之氣體，施工完后所有管路須用超高純度氬氣或氮氣不間斷PURGE，PURGE 排氣須接至室外排放，以避免人員窒息危險。

4.配管焊接時，所有臨時管路須為SUS 316 硬管。

5.所有配管焊接須于每日施工前，先做每一管徑試件試焊，并須記錄焊接機之焊接參數、合格試件及焊接參數，經監工人員檢驗合格后，施工人員才能開始施工。

6.焊接時，須使用內壓管理。

7.1/2 英寸（含）以下管道可以使用彎管器，管彎半徑R＞5D(D 為外徑)。若無法滿足上述要求則一律使用ELBOW 施工。

8.配管時，切管、修倒角及端面，管子必須直立向下或平行，以避免鐵屑附著于管內壁，且須小心進刀避免刮傷管內光滑表面。

9.配管切割后須以潔凈 N2 GUN 氣體清除，管內壁切割面應位于下流方向。

10.施工進行中，須按圖施工，如發現施工圖面出現問題或要求設計更改時，應立即回報監工處理，不可擅自做主。

11.所有 VCR 接頭，在確定不會再拆或作最后復原時，安裝Gasket 鎖緊，并須于泄漏偵測孔標示圓圈標記。

12.所有完工之管路每隔 l.5 公尺及轉彎、穿墻后，須加掛或貼上該種氣體名稱，流向之標簽，標簽須以劃線對準，務求整齊一致。

13.施工承包商應將存儲及施工區域的機具、環境衛生整理干凈。

14.須符合驗收標準，若違反或不符此規定之項目，須配合重新施工至合乎規范標準，而因此衍生出之成本增加及進度延誤責任，一律由承包商自行吸收。

15.臨時性潔凈棚裝設在現場。管路工作中，所有的預作管線部份均需在臨時潔凈棚內進行，以控制其微塵數。

16.焊接工作

• I. 焊接尾端覆以有孔之干凈塑料套蓋再接上差壓計做焊接管內壓力控制管理，以隔絕大氣中之塵埃、水氣及不純物。

• II. 即使焊接完成也要繼續通氬氣保持循環狀態，并將焊接處金屬基底降溫。

17. 純度提升之過程

在完成保壓試驗后，為了提升管線內部的純凈度，下列的過程可以一一進行之。

• a、沖吹過程所有的次主管均以純氬氣或氮氣反復噴洗(cycle purge) ，其使用氣體的流速約為15-20m／sec

• b、提純過程

• 以純氬氣或氮氣持續沖吹，沖吹壓力以不超過各測試儀器最大入口壓力為原則。